优化设计的EnvisionTEC 3D打印机为牙科和正畸应用提供了广泛的材料。我们持续不断地与齿科CAD软件公司的R&D团队交流以保证无缝对接,呈现始终如一的生产级别质量。设计数据,无论是使用3Shape CAMbridge,或是Dental Wings的DWOS-RPM,在所有EnvisionTEC的打印机上都已预先自动优化。从摆放及定位,到生成支撑,再到任务建立都只是鼠标一键点击而已。为了在打印后最少缩短后处理时间,模型数据上都会自动生成标签。3Shape和Dental Wings的设计参数已针对EnvisionTEC优化,标准操作参数可以根据特殊应用及要求来提供。
机型machines | 脱蜡铸造waxups | 临时假牙temporaries | 部分假牙(钢托支架)partials | 牙科正畸orthodontic applicances and aligners | 模型models | 种植导板drill guide | |
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Micro DDP | √ | √ | |||||
Micro DGP | √ | ||||||
Micro Ortho | √ | ||||||
Perfactory® Vida | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |
Perfactory® Vida Hi-Res | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |
PixCera | √ | √ | √ | √ | |||
DDDP | √ | √ | √ | √ | √ | ||
P4 DDP | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |
P4 DDP M | √ | √ | √ | √ | √ | ||
P4 DDP XL | √ | √ | √ | √ | |||
3Dent® | √ | √ | |||||
ULTRA® 3SP® Ortho | √ | ||||||
Xede 3SP® | √ | √ | |||||
Xtreme 3SP® | √ | √ | |||||
若有规格变更,恕不另行通知 *脱蜡铸造需在DDP4 M上使用E-Partial (EC1000),不可使用Press-E-Cast (WIC300) |
技术参数
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Xede 3SP Ortho
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Xtreme 3SP Ortho
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最大成型空间
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457 x 457 x 102 mm*
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254 x 362 x 102 mm*
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XY轴分辨率
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100 μm
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100 μm
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动态体素**Z轴分辨率
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50-100 μm***
|
50-100 μm***
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设备尺寸
|
178 x 190 x 165 cm
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165 x 165 x 165 cm
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电源要求
|
220V,单相,15A
|
220V,单相,15A
| |
若有规格变更,恕不另行通知。 *±2mm偏差; **一个体素是指一个体积像素; ***根据材料模块不同需预先调整 |
技术参数
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| |
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最大成型空间
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266 x 175 x 76 mm*
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XY轴分辨率
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50 μm
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动态体素**Z轴分辨率
|
50-100 μm***
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设备尺寸
|
74 x 76 x 117 cm
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电源要求
|
110-127V,50/60Hz,单相,8A;200-240V,50Hz,单相,4A
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若有规格变更,恕不另行通知。 *±2mm偏差; **一个体素是指一个体积像素; ***根据材料模块不同需预先调整 |
技术参数
|
Ultra 3SP Ortho
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最大成型空间
|
266 x 175 x 76 mm*
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XY轴分辨率
|
100 μm
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动态体素**Z轴分辨率
|
25-100 μm***
| |
设备尺寸
|
74 x 76 x 117 cm
| |
电源要求
|
100-127V,50/60Hz,单相,8A;200-240V,50Hz,单相,4A
| |
若有规格变更,恕不另行通知。 *±2mm偏差; **一个体素是指一个体积像素; ***根据材料模块不同需预先调整 |
技术参数
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DDP4
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DDP4 M
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DDP4 XL
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最大成型空间*
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115 x 72 x 230 mm
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160 x 100 x 160 mm
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192 x 120 x 160 mm
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投影仪像素
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1920 x 1200
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1920 x 1200
|
1920 x 1200
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原始XY轴的体素**
|
60 μm
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82 μm
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100 μm
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ERM在XY轴的体素***
|
30 μm
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42 μm
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50 μm
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设备尺寸
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73 x 48 x 135 cm
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73 x 48 x 135 cm
|
73 x 48 x 135 cm
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设备重量
|
85 kg
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85 kg
|
85 kg
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电源要求
|
100-127V,50/60Hz,单相,5.4A;200-240V,50/60Hz,单相,2.4A
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100-127V,50/60Hz,单相,5.4A;200-240V,50/60Hz,单相,2.4A
|
100-127V,50/60Hz,单相,5.4A;200-240V,50/60Hz,单相,2.4A
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若有规格变更,恕不另行通知。 *±2mm偏差; **一个体素是指一个体积像素; ***根据材料模块不同需预先调整 |
技术参数
|
PixCera
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Desktop DDP
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最大成型空间*
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60 x 45 x 100 mm
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100 x 75 x 100 mm
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原始XY轴的体素**
|
43 μm
|
71 μm
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投影仪像素
|
1400 x 1050
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1400 x 1050
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动态Z轴体素***
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25-50 μm
|
25-50 μm
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设备尺寸
|
45 x 55 x 78 cm
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45 x 55 x 89 cm
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设备重量
|
35 kg
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40 kg
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电源要求
|
100-120V,50/60Hz,单相,2A;220-240V,50/60Hz,单相,1A
|
100-120V,50/60Hz,单相,2A;220-240V,50/60Hz,单相,1A
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若有规格变更,恕不另行通知。 *±2mm偏差; **一个体素是指一个体积像素; ***根据材料模块不同需预先调整 |
技术参数
|
Micro DDP
|
Micro Ortho
|
Micro DGP
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最大成型空间*
|
40 x 30 x 100 mm
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100 x 75 x 100 mm
|
100 x 75 x 100 mm
| |
原始像素
|
30 μm
|
98 μm
|
98 μm
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动态Z轴体素**
|
25-35 μm
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50-100 μm
|
50-100 μm
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设备尺寸
|
23 x23 x 52 cm
|
28 x 25 x 61 cm
|
28 x 25 x 61 cm
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设备重量
|
11 kg
|
13 kg
|
13 kg
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若有规格变更,恕不另行通知。 *±2mm偏差; **一个体素是指一个体积像素; ***根据材料模块不同需预先调整 |
技术参数
|
Perfactory Vida
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Perfactory Vida Hi-Res
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最大成型空间*
|
140 x 79 x 100 mm
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98 x 55 x 100 mm
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原始像素
|
73 μm
|
50 μm
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动态Z轴体素**
|
25-150 μm
|
25-150 μm
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设备尺寸
|
39.5 x 35 x 78.7 cm
|
39.5 x 35 x 78.7 cm
| |
设备重量
|
34 kg
|
34 kg
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电源要求
|
110V,3A/220V,2A
|
110V,3A/220V,2A
| |
若有规格变更,恕不另行通知。 *±2mm偏差; **一个体素是指一个体积像素; ***根据材料模块不同需预先调整 |
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自从EnvisionTEC 在1999年申请了DLP专利后,我们在可靠并高质量的工程解决方案树立了口碑。我们的专业经验致力于生产优质的、快速的和经济的3D打印机,已在多个行业中领导市场。
当EnvisionTEC决定制造3D打印机时,曾考虑传统基于DLP技术的投影仪。但在不到短短三年内就舍弃了这些投影仪技术,因为 1) 无法获得所需的精细度、 2)对于专业使用者在持续使用时的高维护成本、以及 3)使用寿命短。Perfactory DLP从而孕育而生,随后在2002年商品化。