FSM - Thin-Film Metrology Equipment - FSM Series

基本配置:

主要设计特性:

1）自动切换双波段激光

具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。

2）2-D & 3-D Map

配备有马达驱动的可旋转载片台，可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布，并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。

3）薄膜厚度

可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能，使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。

• 电脑配置:

CPU: 英特尔Core I5或以上, 内存：2GB或以上

硬盘：1T，光驱：DVD R/W, USB Port : 4个

网络接口: 2个 RJ-45接口

产品优势

•薄膜整体应力与晶圆翘曲测试

• 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业

• 适用于多种晶圆,基板尺寸

• 桌上型/站立式

• 手动/自动/半自动

• 常温

• 快速&非接触激光扫描

• 适用生产和研发使用

• 全球销售及客户支持

产品应用

新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺（CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)

• 工艺的质量控制

• 故障诊断

• 新技术的研究与开发

• 半导体新工艺的研究与开发

• 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等

• 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查

• 其他的集成电路工艺: 平板显示器; 微机电系统生产

基本配置

主要设计特性:

1）自动切换双波段激光

具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。

FSM500加热到500℃进行应力测量，可在加热循环过程中进行薄膜的热稳定性计算

2）2-D & 3-D Map

配备有马达驱动的可旋转载片台，可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布，并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。

3）薄膜厚度

可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能，使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。

• 电脑配置:

CPU: 英特尔Core I5或以上, 内存：2GB或以上

硬盘：1T，光驱：DVD R/W, USB Port : 4个

网络接口: 2个 RJ-45接口

产品优势

• 薄膜整体应力与晶圆翘曲测试

• 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业

• 适用于多种晶圆,基板尺寸

• 桌上型/站立式

• 手动/自动/半自动

• 500℃

• 快速&非接触激光扫描

• 适用生产和研发使用

• 全球销售及客户支持

产品应用

• 新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺（CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)

• 工艺的质量控制

• 故障诊断

• 新技术的研究与开发

• 半导体新工艺的研究与开发

• 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等

• 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查

• 其他的集成电路工艺: 平板显示器; 微机电系统生产

基本配置

• 主要设计特性:

1）自动切换双波段激光

具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。

FSM900可加热到900℃甚至1100℃进行应力测量，可在加热循环过程中进行薄膜的热稳定性计算

2）2-D & 3-D Map

配备有马达驱动的可旋转载片台，可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布，并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。

3）薄膜厚度

可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能，使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。

4）其他

FSM900 系列设备带有真空加热系统为复杂条件下晶圆翘曲测量提供选项。

• 电脑配置:

CPU: 英特尔Core I5或以上, 内存：2GB或以上

硬盘：1T，光驱：DVD R/W, USB Port : 4个

网络接口: 2个 RJ-45接口

产品优势

• 薄膜整体应力与晶圆翘曲测试

• 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业

• 适用于多种晶圆,基板尺寸

• 桌上型/站立式

• 手动/自动/半自动

• 高温

• 快速&非接触激光扫描

• 适用生产和研发使用

• 全球销售及客户支持

产品应用

• 新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺（CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)

• 工艺的质量控制

• 故障诊断

• 新技术的研究与开发

• 半导体新工艺的研究与开发

• 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等

• 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查

• 其他的集成电路工艺: 平板显示器; 微机电系统生产

基本配置

• 量测/光学技术

- 非接触式红外干涉测量

• 机台装载配置

- 50mm到 450mm 晶圆或基底，也可根据需求定制

- 衬底材料

Si-Glass, Si-Si, Si-Tape, Si-epoxy，GaAs, InP, Sapphire,Quartz

- 可选配双探头

单探头系统，测量对红外线透明的材料（Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，高精度测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度）。

双探头系统，晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)

• 其他量测可选应用：

- 沟槽深度测量

- 表面粗糙度

- bump高度

- trim深度和宽度

- 环氧厚度测量

产品优势

• 键合后晶圆的厚度和翘曲度测量

• 适用于多种晶圆,基板尺寸

• 桌上型/站立式

• 手动/自动/半自动

• 非接触式红外干涉测量

• 单个或者双探头可选配

• 适用生产和研发使用

• 全球销售及客户支持
 

产品应用

• BSI CIS，芯片堆叠，MEMS，TSV，POWER，逻辑和存储器。

• 薄Si晶片厚度量测（低至1μm）-背面减薄厚度均匀性量测

• Si / Si，Si /tape，玻璃/ Si键合晶片---均匀性

• CMP  - 均匀性

• 沟槽/通孔（i.e.TSV）深度测量 - 蚀刻/scribe(均匀性)