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Mitsubishi Materials - Bain Etain / Argent (SnAg) "Low Alpha" SULA/UTB

Jean-Samuel Demares

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Mitsubishi Materials - Bain Etain / Argent (SnAg)

Les bains SULA et UTB SnAg (étain/argent) sont dédiés à des applications semi-conductrices de plating sur wafer pour la formation de bumps. Mitsubishi Materials Corp. Electronics offre un produit « Low Alpha », ou dégageant de faibles émissions d'ondes alphas, particulièrement adaptée aux exigences de l’industrie du semi-conducteur.

Mitsubishi Materials Corp. Electronics détient 95% de la demande mondiale sur ce process grâce à ses produits et à son savoir-faire.

Le comportement de ses bains en production permet une fenêtre de process très large avec des densités de courant allant de 2 ASD à 15 ASD (jusqu'à 8µm/min) selon les bains. Les performances relevées démontrent une homogénéité toujours excellente et une absence de voids. Ces bains sont couramment utilisés sur des machines de plating de type Semitool ou NEXX.

 

  • SULA TS liquid 140
  • SULA TS liquid 507
  • SULA TS liquid 512
  • SULA TS liquid 840
     

  • Semiconducteurs, solaire et électronique
  • Chimique
Mitsubishi Materials CorporationMitsubishi Materials Corp. Electronic est une division de Mitsubishi Materials fournissant des solutions pour l'activité semi-conductrice. Mitsubishi Materials Corp. Electronic développe des produits chimiques à base de métaux et d'alliages liés aux processus de collision et d'interconnexion, ou liés à la production MEMS ou aux applications optiques.

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