La pâte à braser or-étain est largement utilisée comme matériau de bonding pour les dispositifs de radiofréquence et d'optoélectronique, l'étanchéité entre les emballages en céramique et les filtres SAW (Surface Acoustic Waves), les oscillateurs à quartz ou toutes autres applications nécessitant une grande fiabilité en tant que dissipateurs de chaleur ou de conducteur électrique de haute performance.
Mitsubishi Materials Corp. Electronics a développé une pâte de soudure or et étain qui peut être appliquée de manière flexible selon diverses méthodes de dépose, réduisant ainsi les coûts d'assemblage.