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イノラス ソリューションズ社 「PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー基板分割装置 DIVIDOS」

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  • InnoLas レーザー基板分割装置 DIVIDOS カタログ - プロテクト
    (PDF, 3 MB)
DIVIDOS Laser Depaneling Solution EXPEGO Split Axis Machine ULTAGO turntable machine for various application

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板、フレキシブル基板、複合基板とも精度良く高速でクリーンにカットします。基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションをご提案いたします。

InnoLas Solutions GmbH社は、1995年にドイツ・ミュンヘン近郊のKrailling市にレーザー微細加工装置専門メーカーとして誕生いたしました。　各レーザー光源メーカーとの協業と独自開発技術により、全世界で2,000台以上の納入実績があります。当社では量産機でのデモルームを保有しており、お客様のサンプルテスト、またアプリケーション開発を行うことができます。

特長

  • NC加工と比較して切断面の精度、クリーン度がとても高い
  • 基板へ熱や振動のストレスを与えない
  • 微小レーザースポット径でのデパネリングが可能なため、１枚のパネルにより多くの基板配置が可能
  • 曲線形状なども精度良く高速に基板分割可能
  • InnoLas Solutions社独自のレーザー技術により、レーザー加工装置への設備投資負担を抑えられる

  • 半導体、太陽光・エレクトロニクス
InnoLas Solutions GmbH社InnoLas Solutions GmbH社は、1995年にドイツ・ミュンヘン近郊のKraillingにレーザー微細加工装置専門メーカーとして誕生しました。各レーザー光源メーカーとの協業と独自開発技術により、全世界で2,000台以上の納入実績があります。量産機でのデモルームを保有しており、お客様のサンプルテスト、またアプリケーション開発を行うことができます。

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[プリント回路基板, デパネリング, PCB基板分割機, PCB基板穴あけ, 輪郭カット, レーザーカット, レーザー穴あけ, レーザー基板分割機, レーザーPCB分割機, 高精密レーザーカット]

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